BGA的焊接考虑和缺陷：孔隙板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。
一般来说，形成孔隙的原因如下:·润湿问题·外气影响·焊料量不适当·焊盘和缝隙较大·金属互化物过多·细粒边界空穴·应力引起的空隙·收缩严重·焊接点的构形BGA的焊接考虑和缺陷：焊膏坍塌，bga焊接芯片，使用焊膏作为互连材料时，印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。
所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。
因此，在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中，设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。
BGA封装的优点：BGA封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化很好。
8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。

BGA的焊接考虑和缺陷：.焊料成团，再流焊后，bga芯片焊接哪家好，板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路，也可使焊缝得不到足够的焊料。
形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融，形成未凝聚的离散粒子。
·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致，造成焊剂活性降级。
·由于加热太快造成焊膏飞溅，形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。
·焊膏被湿气或其它高"能量"化学物质污染，从而加速溅射。
·加热期间，含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时，在焊盘周围形成晕圈。
·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。
BGA封装的优点：一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。
硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法焊接留意第4点：适当的运用助焊剂！BGA助焊剂在焊接进程中含义特殊！不管是从头焊接还是直接补焊，咱们都需求先涂上助焊剂。
芯片焊接时可用小毛刷在整理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，bga芯片焊接，千万不要刷的太多，不然也会影响焊接。
在补焊时可用毛刷蘸取少数助焊剂涂改在芯片附近即可。
助焊剂请选用BGA焊接的助焊剂！

BGA的焊接考虑和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作为互连材料时，印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。
所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。
因此，在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中，设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。
BGA的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。
除间距尺寸外，还有两个因素影响连桥问题。
焊接注意事项： 风吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度不应超过350℃。
刮抹锡膏要均匀。

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