焊接留意第二点：合理的调整预热温度。
在进行BGA焊接前，主板要首要进行充分的预热，这么做可保证主板在加热进程中不形变且能够为后期的加热供给温度抵偿。
BGA封装的优点：大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要大很多。
对比一下，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，bga焊接厂，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。
倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。
我希望能通过BGA的流行来解决。
焊接留意第4点：适当的运用助焊剂！BGA助焊剂在焊接进程中含义特殊！不管是从头焊接还是直接补焊，咱们都需求先涂上助焊剂。
芯片焊接时可用小毛刷在整理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，不然也会影响焊接。
在补焊时可用毛刷蘸取少数助焊剂涂改在芯片附近即可。
助焊剂请选用BGA焊接的助焊剂！

BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。
故障率还算是很高的。
BGA的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。
除间距尺寸外，还有两个因素影响连桥问题。

BGA的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。
除间距尺寸外，还有两个因素影响连桥问题。
焊接留意第二点：合理的调整预热温度。
在进行BGA焊接前，主板要首要进行充分的预热，这么做可保证主板在加热进程中不形变且能够为后期的加热供给温度抵偿。
焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。
咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。
每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。
通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及PCB尺度等因素灵敏调整。
参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，通常设置为30秒。

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