BGA的焊接考虑和缺陷：与焊盘尺寸相关的过多的焊料量，由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和，当焊料过多时，就可能出现连桥。
每种BGA的特性各不相同，这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。
例如，在其他条件相等的情况下，含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。
焊接留意第4点：适当的运用助焊剂！BGA助焊剂在焊接进程中含义特殊！不管是从头焊接还是直接补焊，咱们都需求先涂上助焊剂。
芯片焊接时可用小毛刷在整理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，不然也会影响焊接。
在补焊时可用毛刷蘸取少数助焊剂涂改在芯片附近即可。
助焊剂请选用BGA焊接的助焊剂！BGA的焊接考虑和缺陷：共面性公差，载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。
但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。
把共面性规定为和焊料球之间的距离，PBGA来说，共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。
JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。
应当指出，共面性与板翘曲度直接有关。

焊接留意第二点：合理的调整预热温度。
在进行BGA焊接前，主板要首要进行充分的预热，这么做可保证主板在加热进程中不形变且能够为后期的加热供给温度抵偿。
BGA封装的优点：大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要大很多。
对比一下，bga焊接厂，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。
倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。
我希望能通过BGA的流行来解决。
焊接留意第4点：适当的运用助焊剂！BGA助焊剂在焊接进程中含义特殊！不管是从头焊接还是直接补焊，咱们都需求先涂上助焊剂。
芯片焊接时可用小毛刷在整理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，不然也会影响焊接。
在补焊时可用毛刷蘸取少数助焊剂涂改在芯片附近即可。
助焊剂请选用BGA焊接的助焊剂！

焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两头扯紧，固定好！以用手触碰主板不晃动为标准。
紧固PCB板，这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素，这很重要！BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
BGA的焊接考虑和缺陷：外部污染，由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。
从化学方面来看，污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。
通过有效的清洁处理可除去污物。

bga焊接厂-合肥迅驰I免开机费(图)由合肥迅驰电子科技有限责任公司提供。
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