BGA封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。
地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。
BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
BGA封装的优点：大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要大很多。
对比一下，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。
倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。
我希望能通过BGA的流行来解决。

BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，bga焊接厂家，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两头扯紧，固定好！以用手触碰主板不晃动为标准。
紧固PCB板，这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素，这很重要！bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。
解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏

bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。
解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏BGA的焊接考虑和缺陷：外部污染，由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。
从化学方面来看，污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。
通过有效的清洁处理可除去污物。
BGA的焊接考虑和缺陷：与润湿有关润湿不良，使用焊膏把BGA焊接到母板上时，在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。
外部因素(包括BGA制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。
润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起，这取决于金属亲合特性。
焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。

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