判断是否自动对准定位的具体操作方法是；用镊子轻轻推动BGA芯片，如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。
注意在加热过程中切勿用力按住BGA芯片，否则会使焊锡外溢，bga芯片焊接厂，极易造成脱脚和短路。
BGA封装的优点：BGA封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化很好。
8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。
BGA封装的优点：BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，I/O口的引线放在外围。
这仅仅是一种方法，可以用来在BGA基片上预先布线，避免I/O口走线混乱。

BGA的焊接考虑和缺陷：与焊盘尺寸相关的过多的焊料量，由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和，宿州bga芯片焊接，当焊料过多时，就可能出现连桥。
每种BGA的特性各不相同，这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。
例如，在其他条件相等的情况下，含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。
要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，bga芯片焊接多少钱，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。
故障率还算是很高的。
焊接注意事项： 风吹焊植锡球时，温度不宜过高，bga焊接芯片，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度不应超过350℃。
刮抹锡膏要均匀。

BGA的焊接考虑和缺陷：.焊料成团，再流焊后，板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路，也可使焊缝得不到足够的焊料。
形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融，形成未凝聚的离散粒子。
·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致，造成焊剂活性降级。
·由于加热太快造成焊膏飞溅，形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。
·焊膏被湿气或其它高"能量"化学物质污染，从而加速溅射。
·加热期间，含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时，在焊盘周围形成晕圈。
·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。
BGA的焊接考虑和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作为互连材料时，印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。
所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。
因此，在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中，设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。
BGA封装的优点：BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，I/O口的引线放在外围。
这仅仅是一种方法，可以用来在BGA基片上预先布线，避免I/O口走线混乱。

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