BGA封装的优点：一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。
硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法焊接留意第5点：芯片焊接时对位一定要准确。
由于咱们的返修台都配有红外扫描成像来辅佐对位，这一点应当没什么疑问。
假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。
留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，bga芯片焊接价格，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，bga芯片焊接哪家好，轻微的方位偏移会主动回正！BGA的焊接考虑和缺陷：与焊盘尺寸相关的过多的焊料量，由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和，当焊料过多时，就可能出现连桥。
每种BGA的特性各不相同，这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。
例如，在其他条件相等的情况下，含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。
BGA封装的优点：大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要大很多。
对比一下，bga芯片焊接，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。
倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。
我希望能通过BGA的流行来解决。
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假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。
留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，轻微的方位偏移会主动回正！BGA封装的优点：BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，I/O口的引线放在外围。
这仅仅是一种方法，可以用来在BGA基片上预先布线，避免I/O口走线混乱。
BGA封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。
地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。
BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
BGA封装的优点：大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要大很多。
对比一下，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。
倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。
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